MEMS光開關核心技術解析：靜電驅動四大結構及應用優(yōu)勢-廣西科毅光通信

5G 時代下 MEMS 光開關中靜電驅動四大結構（懸臂梁、扭臂、梳狀、SDA）的詳解及廣西科毅光通信產(chǎn)品應用對比

MEMS光開關建模與仿真技術：精準優(yōu)化光開關性能的核心手段

MEMS光開關核心解析：原理、結構類型與光通信應用優(yōu)勢

全內(nèi)反射型光波導開關應用案例與行業(yè)趨勢

全內(nèi)反射型光波導開關結構設計與制備工藝

MEMS光開關陣列：數(shù)據(jù)中心光通信的革命性解決方案

MEMS光開關陣列的設計與應用

MEMS 可調(diào)光衰減器的波長相關損耗優(yōu)化

MEMS（微機電系統(tǒng)）可調(diào)光衰減器中的波長相關損耗（WDL）優(yōu)化是一個重要的技術挑戰(zhàn)。

磁光開關工作原理和設計方法

文章介紹了磁光開關的性能，探討了磁光開關的未來競爭力和發(fā)展前景；介紹了設計磁光開關的三種方法以及具體的電路磁路設計，并對其設計方案進行了綜合的測試。結果表明，磁光開關不僅具有開關速度快、穩(wěn)定性高等優(yōu)勢，而且相對于其他非機械式光開關，它又具有驅動電壓低、串擾小等優(yōu)勢。磁光開關將成為一種極具競爭力的光開關。

新型光開關技術與行業(yè)趨勢：熱光、全息光柵及液體光柵開關應用

主流光開關技術對比：MEMS、噴墨氣泡與液晶光開關詳解

光開關核心性能參數(shù)解析：如何判斷光開關質量優(yōu)劣？

科毅光通信：新一代無阻塞MEMS光開關技術解析與行業(yè)應用

該光開關包括:N到N的無阻塞交換矩陣，所述無阻塞交換矩陣包括NMM個節(jié)點,每個節(jié)點包括用于進行二進二出的光路交換的四個數(shù)字光開關單元,每個數(shù)字光開關單元具有兩種狀態(tài):所述無阻塞交換矩陣的NMM個節(jié)點中包括N個輸入端和N個輸出端;所述無阻塞交換矩陣,用于從N個輸入端接收N個輸入光纖輸入的個輸入光信號:經(jīng)過預先設定的M級節(jié)點的路由,將N個輸入光信號交換到N個輸出端上;從N個輸出端將經(jīng)過無阻塞交換矩陣交換后得到的N個輸出光信號耦合到N個輸出光纖上。本發(fā)明光開關易于實現(xiàn)對節(jié)點的控制,適合大規(guī)模應用。

光耦開關應用電路設計指南：參數(shù)選型、壽命評估與實操方案

光分路器核心技術解析與應用場景全攻略——廣西科毅光通信專業(yè)解決方案

光分路器基本常識介紹，包括分光原理、常用技術指標（插入損耗、附加損耗、分光比、隔離度等）及穩(wěn)定性；用全波段測試法優(yōu)化光器件性能，包括不同光器件在全波段下的測試需求及折衷測試方案；PLC 分路器相關技術，包括制作、優(yōu)缺點及封裝技術。

光開關，先開關的分類及光開關的工作原理

光開關行業(yè)痛點解析：防竄光技術如何破解汽車電子開關誤判難題

高速磁光開關技術解析：科毅光通信如何突破傳統(tǒng)光開關痛點？

光開關在極端溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性如何？

極端溫度環(huán)境會導致傳統(tǒng)光開關膠層收縮/膨脹，引發(fā)插入損耗漂移?？埔阃ㄟ^鈦合金封裝殼體（CTE=8.6ppm/℃）與石英基片（CTE=0.5ppm/℃）的梯度匹配設計，結合金屬化鍵合工藝，實現(xiàn)-55~125℃寬溫工作。實測數(shù)據(jù)顯示，產(chǎn)品在100次溫度循環(huán)（-55℃↔125℃）后，插入損耗變化≤0.25dB，回波損耗≥50dB。該技術已用于南極昆侖站光通信系統(tǒng)，在-80℃低溫與90%濕度環(huán)境下，連續(xù)工作12個月無故障，較傳統(tǒng)設備故障率降低90%，驗證了在極端氣候條件下的可靠性優(yōu)勢。

無膠光路技術：光開關偏振相關損耗控制的突破與OCT應用

無膠光路技術通過光路無膠設計實現(xiàn)光開關的低偏振相關損耗（PDL），其 PDL 值可低至 ≤0.05 dB，同時具備低插入損耗、高穩(wěn)定性和可靠性等優(yōu)勢。該技術在光學相干斷層掃描（OCT）系統(tǒng)中具有重要應用價值，OCT 作為非侵入性生物醫(yī)學成像技術，軸向分辨率通?？蛇_ 1 μm 至 10 μm，受光源波長和系統(tǒng)光學設計影響。無膠光路光開關可廣泛應用于城域網(wǎng)、實驗室研發(fā)、監(jiān)控系統(tǒng)及動態(tài)配置分發(fā)復用等領域，為高精度光學系統(tǒng)提供關鍵組件支持。

微型光開關的芯片級集成（SiP）技術挑戰(zhàn)與突破路徑——兼論廣西科毅的創(chuàng)新實踐

SiP集成光開關面臨熱串擾問題，科毅采用微流道散熱與SOI襯底隔離，熱串擾<0.5℃，已用于800G光模塊測試系統(tǒng)。